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    弯曲度(Bow)即晶片中心点到参考面的距离,如下图:

 

 

 

    每个晶片在测量后,都可以通过算法计算出其最佳平面(也叫参考面),点到参考面的距离就叫局部翘曲度,整个区域大最大翘曲度与最小翘曲度值叫做晶片翘曲度(Warp),如下图:

 

  

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