新闻中心 >> 热点新闻 >> 半导体材料2012年年会将于9月下旬在大连召开
                

    中国电子材料行业协会半导体材料分会决定于2012年9月22日至27日(9月21日报到,27日下午疏散)在辽宁省大连市召开“中国电子材料行业协会半导体材料分会第四届三次会员大会(2012年年会)”。

 

    本次年会的主题是:“我国的半导体材料产业必将快速走出低谷,迎来新的高速发展期”。 在我国国民经济全面快速发展、科学发展、和谐发展的总形势下,在电子信息产业和新能源光伏产业……等高速发展的拉动下,多年来我国的半导体材料行业中如半导体硅材料、砷化镓、磷化铟、氮化镓……等工业发展态势喜人,但近年来在国际上发生的由美国的次贷危机诱发的严重的经济危机和欧债危机的情况下,我国的国民经济,特别是我国的对外贸易受到了严重的冲击,且由于美国政府对我国的硅光伏产业发起“双反”。致使我国的硅光伏产业,尤其是硅材料产业遇到了巨大的困难,产能过剩,价格竞争,一些企业已经面临停产倒闭。在党中央、国务院的正确领导下,全行业团结起来,共同应对目前的巨大困难,提高产品质量,调整产业、产品结构,降低成本,拉动内需,在本次年会上共商发展大计,我国的半导体材料一定会快速走出低谷,迎来新的高速发展期。

 

    会议主要议程包括:
    1 协会一年来工作小结(开幕词)              朱黎辉
    2  国家主管部委领导讲话  
    (1) 科学技术部高新技术发展及产业化司材料处调研员    中国可再生能源学会秘书长      李宝山
    (2) 工业和信息化部电子信息司副巡视员             中国光伏产业联盟秘书长          王勃华
    (3) 工业和信息化部电子信息司基础处处长             彭红兵
    3 特邀专家报告
    (1)我国多晶硅行业的发展与技术创新
      中国电子材料行业协会经济技术部主任, 中国多晶硅技术创新产业联盟秘书长              鲁  瑾
    (2)超大规模集成电路用大尺寸硅片的国内进展
     北京有色金属研究总院副院长,有研半导体材料股份有限公司董事长               周旗钢
    (3)大直径区熔硅单晶的研制
     天津中环半导体股份有限公司总经理,     天津市环欧半导体材料技术有限公司总经理             沈浩平
    (4)光电产业中的兰宝石单晶    中国科学院上海硅酸盐研究所室主任、研究员       徐  军
    (5)多晶硅发展之路      北京有色金属研究总院原国家半导体材料研究工程中心主任、教授  张  椿
    (6)低谷、寒冬:随想       中国有色工程设计研究总院原副总工程师、教授     陈廷显
    (7)白光LED衬底材料的进展       中国工程院院士                                 梁骏吾
    (8)红外激光晶体的应用       中国科学院院士                                 王占国
    (9)材料对最近集成电路技术进步的影响       中国工程院院士                                 许居衍

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