半自动硅片厚度测试仪(HS-CA2)适用于硅片等各种材料的厚度精确测量。



半自动硅片测试仪 - 产品特点

■ 微电脑控制、液晶显示屏
■ 内菜单式界面、PVC 操作面板
■ 接触式测量
■ 测头自动升降
■ 手动、自动双重测量模式
■ 数据实时显示、自动统计、打印
■ 自动休眠功能可有效节约能源
■ 高分辨率液晶屏显示粗糙度值
■ 显示最大值、最小值、平均值和统计偏差
■ 标准接触面积、测量压力（非标可选）
■ 标准量块标定
■ 微型打印机
■ RS232 接口
■ 网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输



半自动硅片厚度测试仪 - 技术指标

■ 测量范围：.0～2mm（常规）0～6mm；12mm（可选）
■ 分辨率：0.1μm
■ 测量速度：10 次/min（可调）
■ 显测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
■ 接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）
■ 电源: 通过AC适配器/电池(可更换)，注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
■ 电源：AC 220V 50Hz
■ 外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
■ 净重：33kg
■ 标准
       GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、
       DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
■ 标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件

选购件：专业软件、通信电缆、配重砝码盘、配重砝码