硅片表面线痕深度测试仪

硅片表面线痕深度测试仪

硅片表面线痕深度测试仪(HS-SRT-301)可用于测试硅片的表面线痕深度,具有便于携带、触摸屏便捷操作、液晶显示、节能等优点,同时内置打印机和充电电池,所有设计均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等标准。



硅片表面线痕深度测试仪 - 产品特点

便于操作的触摸屏
内置打印机和充电电池
JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36个评价参数和3个分析图表
探针行程达350mm
具有统计处理功能
带有SURFPAK-SJ软件的PC连接端口
自动休眠功能可有效节约能源
高分辨率液晶屏显示粗糙度值
性价比高
菜单式快速方便设置
高分辨率液晶LCD显示



硅片表面线痕深度测试仪 - 技术指标

检测器测试范围:350µm (-200µm to +150µm).
检测器检测方式:微分感应.
检测器测力:4mN 或 0.75mN(低测力方式)
显示: 液晶显示
数据输出: 通过RS-232C端口/SPC数据输出
电源: 通过AC适配器/电池(可更换)
充电时间:15小时
电池使用时间:最多可测600次
检测器尺寸(WxDxh):307×165×94mm
检测器重量:1.2kg
驱动部尺寸(WxDxh):115 x 23 x 26mm
驱动部重量:0.2kg



硅片表面线痕深度测试仪 - 典型客户

美国,欧洲,亚洲及国内太阳能及半导体客户。